邀請函 / INVITATION

時(shí)   間:  2021年9月27-29日

地   點(diǎn):  寶安深圳國際會(huì )展中心  3/5/7號館

浩寶展臺:  3號館3J52

2021年9月27-29日，由博聞創(chuàng )意主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）盛大舉行。本次展會(huì )主題為“智能世界從這里起步！邁向智能設計-先進(jìn)封測-供應鏈升級-生態(tài)圈”，屆時(shí)將匯聚600+國內外優(yōu)質(zhì)展商，同期舉辦20+不同主題高峰論壇，擬邀請200+重磅專(zhuān)家演講人，全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式開(kāi)發(fā)者的年度嘉年華！

浩寶技術(shù)誠邀您蒞臨本次展會(huì )，這次展位上浩寶將展出系統級封裝SiP的焊接和固化工藝的設備解決方案。

浩寶展臺簽到更有精美禮品贈送，期待與您在3號館3J52展臺相見(jiàn)！

 關(guān)于浩寶 

深圳市浩寶技術(shù)有限公司成立于2010年6月，是國家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)無(wú)鉛回流焊爐、波峰焊機、垂直固化爐、半導體封裝爐等設備。

浩寶擁有近百名研發(fā)工程師，獲得國家級專(zhuān)利及軟件著(zhù)作權等知識產(chǎn)權近百項；浩寶研發(fā)人員銳意進(jìn)取，攻克了多項制約我國高端裝備的關(guān)鍵技術(shù)；研發(fā)總監羅文欣被深圳寶安區政府評為2019年度“寶安工匠”。

浩寶在電子產(chǎn)品焊接領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率節節提升，在半導體、5G通訊、汽車(chē)電子、LED和光伏新能源等領(lǐng)域率先布局，產(chǎn)品已得到華為、富士康、比亞迪、晶科等客戶(hù)的大量采用。

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