2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展于9月27日至29日在深圳國際會(huì )展中心隆重舉行。浩寶技術(shù)受邀參加本次展會(huì )，為半導體封裝領(lǐng)域帶來(lái)了SiP系統級封裝的焊接和固化解決方案。

設備解決方案

浩寶技術(shù)一直專(zhuān)注于加熱領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新，本屆展會(huì )重點(diǎn)展示了半導體真空焊接設備和半導體潔凈立式固化爐。針對半導體行業(yè)高精密、高可靠性、高潔凈度等要求，浩寶以雄厚的研發(fā)實(shí)力、豐富的工藝經(jīng)驗和敢想敢闖的創(chuàng )新精神，持續努力，為國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)可替代進(jìn)口設備的解決方案。

展會(huì )現場(chǎng)

下次展會(huì )預告

時(shí)   間: 2021年10月20-22日

地   點(diǎn): 深圳國際會(huì )展中心（寶安） 

展會(huì )名稱(chēng)：NEPCON ASIA 2021 電子展

浩寶展臺號: 1P20

我們一路走來(lái)

感謝您一直都在

誠邀所有電子人

共赴這場(chǎng)浪漫約會(huì )

浩寶人感恩回饋

咖啡相候、禮物相贈

只為滿(mǎn)足您的期待！

 關(guān)于浩寶 

深圳市浩寶技術(shù)有限公司成立于2010年6月，是國家高新技術(shù)企業(yè)，專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)無(wú)鉛回流焊爐、波峰焊機、垂直固化爐、半導體封裝爐等設備。

浩寶擁有近百名研發(fā)工程師，獲得國家級專(zhuān)利及軟件著(zhù)作權等知識產(chǎn)權近百項；浩寶研發(fā)人員銳意進(jìn)取，攻克了多項制約我國高端裝備的關(guān)鍵技術(shù)；研發(fā)總監羅文欣被深圳寶安區政府評為2019年度“寶安工匠”。

浩寶在電子產(chǎn)品焊接領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率節節提升，在半導體、5G通訊、汽車(chē)電子、LED和光伏新能源等領(lǐng)域率先布局，產(chǎn)品已得到華為、富士康、比亞迪、晶科等客戶(hù)的大量采用。