2021年10月22日，為期三天的2021 NEPCON 亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會(huì )圓滿(mǎn)落幕。作為亞洲電子制造業(yè)聞名遐邇的專(zhuān)業(yè)展會(huì )，本屆NEPCON ASIA展示面積達70,000平方米，云集1200余家參展商，30多場(chǎng)活動(dòng)精彩上映，現場(chǎng)呈現全球最新前沿產(chǎn)品與創(chuàng )新技術(shù)，吸引了眾多業(yè)內人士和觀(guān)眾的參與。

深圳市浩寶技術(shù)有限公司受邀參加本次展會(huì )，為電子制造行業(yè)帶來(lái)了高品質(zhì)真空回流焊接、高潔凈度加熱固化、全自動(dòng)波峰焊接等解決方案，受到廣大新老客戶(hù)的踴躍咨詢(xún)和廣泛贊譽(yù)。

  設備&解決方案  

浩寶技術(shù)一直專(zhuān)注于加熱領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新，本屆展會(huì )重點(diǎn)展示了高端焊接設備和半導體固化設備。針對半導體行業(yè)高精密、高可靠性、高潔凈度等要求，浩寶以雄厚的研發(fā)實(shí)力、豐富的工藝經(jīng)驗和敢想敢闖的創(chuàng )新精神，持續努力，為國產(chǎn)半導體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)可替代進(jìn)口設備的解決方案。

  現場(chǎng)精彩回顧  

  總覽  

  準備  

  迎接  

  交流  

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  演講  

浩寶，專(zhuān)注加熱領(lǐng)域

致力于成為全球加熱設備領(lǐng)導者

十幾年如一日

以浩博技術(shù)，精心鑄寶

利用熱處理技術(shù)創(chuàng )造更加美好的世界

歡迎持續關(guān)注我們的成長(cháng)我們11月4日到青島