攝像頭在智能手機里的重要性正日益提升，相機的性能離不開(kāi)攝像頭芯片的不斷進(jìn)化。

但芯片越來(lái)越輕薄短小，需求量越來(lái)越大，傳統的封裝固化工藝和設備，已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足芯片固化的嚴苛要求。如何保證攝像頭芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率呢？

日前，深圳市浩寶技術(shù)有限公司研發(fā)團隊成功研發(fā)出國內首款半導體芯片雙軌潔凈固化爐，有效地解決了攝像頭芯片的封裝固化難題。

浩寶這款半導體芯片潔凈固化爐，由前后接駁機、加熱固化主機及控制電箱三部分組成。據該公司研發(fā)工程師介紹，設備主要具有以下特點(diǎn)：

1. 固化品質(zhì)高

設備主體采用分段式獨立加熱，爐膛擁有1個(gè)預熱區、5個(gè)加熱區及2個(gè)冷卻區，采用先進(jìn)PID閉環(huán)控溫技術(shù)，控溫精度可達±1℃，最高溫度可設置300℃；相鄰加熱區不串溫，最大溫差可達100℃，滿(mǎn)足各種半導體芯片膠水涂覆后封裝固化工藝所需的溫度曲線(xiàn)要求；

爐內高潔凈風(fēng)道設計，并采用先進(jìn)的多重過(guò)濾系統，生產(chǎn)時(shí)爐內環(huán)境可以達到百級潔凈度，滿(mǎn)足無(wú)塵生產(chǎn)需求；冷卻區采用高效水冷系統，產(chǎn)品輸出時(shí)溫度可降至50℃左右。

2. 生產(chǎn)效率高

獨特的步進(jìn)雙軌搬運系統，采用SSR驅動(dòng)，全自動(dòng)雙線(xiàn)高效生產(chǎn)，運輸精準快速，產(chǎn)能為單軌的兩倍，按每片24pcs計算，UPH可達4000pcs。

3. 占地小

設備整體設計和布局科學(xué)合理，整體機身長(cháng)1.4m，寬1.8m，高1.7m，只有一人高（產(chǎn)品維護時(shí)升起后高2.1m），比傳統固化爐更小巧，可大幅減少占地面積，方便產(chǎn)線(xiàn)集約式規劃和管理。

4. 管理、維護方便

該半導體固化設備搭載浩寶智能控制系統、MES系統，可實(shí)時(shí)監控和自動(dòng)記錄各溫區溫度、實(shí)時(shí)顯示溫度曲線(xiàn)及采集過(guò)板等數據，生產(chǎn)管理更方便。

主機采用可升降式設計，接駁機采用可推拉式設計，控制電箱可翻轉90℃，這使得設備在日常維護、檢修時(shí)更加方便、快捷，無(wú)需整體拆裝，節省保養時(shí)間、維護成本和等待時(shí)間。

    

    浩寶半導體芯片潔凈固化爐，可用于攝像頭等半導體芯片的封裝固化，具有品質(zhì)高、良率高、產(chǎn)能高和占地小等優(yōu)點(diǎn)。據了解，目前該設備已獲得世界500強企業(yè)的采用。

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