隨著(zhù)全球電子產(chǎn)業(yè)的極大發(fā)展，越來(lái)越多的產(chǎn)品制程需要采用貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝。但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會(huì )產(chǎn)生氣泡或空洞，導致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，嚴重影響產(chǎn)品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成電子元器件功能失效，發(fā)生質(zhì)量事故。如何有效消除制程中的氣泡呢？浩寶技術(shù)研發(fā)團隊推出的真空壓力除泡烤箱，除泡快、潔凈度高、操作簡(jiǎn)便。

    浩寶真空壓力除泡烤箱，可應用于半導體、5G通訊、新能源、汽車(chē)電子、消費電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，可有效消除氣泡，增加粘附力和密封性，提高產(chǎn)品良率、一致性和可靠性。