2023年5月30日~31日，第三屆車規級功率半導體創新論壇(CIAS2023)在安徽蕪湖悅圓方酒店舉行，本次論壇主題為“強芯穩鏈，國產化5.0”，聚焦車規級功率半導體的供應鏈建設及國產化發展。深圳市浩寶技術有限公司派出精兵強將參加，為與會客戶帶來功率半導體IGBT模塊封裝焊接及固化解決方案。

最近幾年，國內功率半導體行業經歷了高速增長，新能源汽車市場的需求和發展空間巨大，大量新興企業正在崛起，未來的行業競爭快速地步入了供應鏈競爭的時代。不同于一般消費電子、工業互聯網對功率半導體的要求，車規級功率半導體對壽命要求比較高，效率和可靠性要求也更高，所以對設計和封裝的要求都比較高。

浩寶針對車規級功率半導體更高的封裝要求，開發出更加適合、更高性能的焊接、固化設備，為功率半導體廠商提供更具性價比的方案和選擇。

本屆車規級功率半導體創新論壇(CIAS2023)專家云集，請來了行業里多位權威專家及產業鏈多位重量級嘉賓，濟濟一堂，共話“強芯穩鏈，國產化5.0”新藍圖。本次論壇的會議議程非常豐富，值得行業相關人士專程參加和學習。

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