安徽蕪湖，為安徽第二城，位于安徽皖南東部地區，長江穿城而過，是一座江水哺育而生的水鄉，是皖南地區名副其實的C位城市，被孫中山譽為“長江巨埠，皖之中堅”。

2023年5月30日~31日，CIAS2023第三屆車規級功率半導體創新論壇在安徽蕪湖圓滿舉行，本次論壇主題為“強芯穩鏈，共建生態”，聚焦車規級功率半導體的供應鏈建設及國產化發展。深圳市浩寶技術有限公司應邀參加本次論壇。

浩寶針對車規級功率半導體高效散熱、高可靠性和長壽命的嚴苛要求，研發推出IGBT模塊封裝真空焊接爐及高潔凈度氮氣固化爐等設備，受到與會者廣泛關注與好評。憑借出眾的設備性能參數和成功的客戶案例，浩寶榮獲大會頒發的“2023年度半導體封測優質供應商”稱號。

浩寶參會人員與快克智能參會人員交流并合影留念：

浩寶部分半導體封裝設備：

浩寶技術研發團隊研發的HV系列真空回流焊，具有超強的真空能力，降低90%以上焊接空洞率，大幅提高焊點可靠性；高效加熱、精確控溫，加熱可達400℃，控溫精度±1℃，生產效率高。

     應用范圍：適用于高精密、高可靠性要求的半導體、汽車電子、航空航天、國防軍工和醫療等領域。

     浩寶技術組織研發團隊精英傾力打造的HY系列半導體回流焊接爐，最高運行溫度400℃，控溫精度±1℃，完全滿足無鉛工藝需要；采用全程氮氣覆蓋，殘氧量控制在50ppm以內，有效避免電子元器件的氧化；千級潔凈度，滿足無塵車間要求；設備長期運行可靠性高，性價比高，綜合運營成本低。

     應用范圍：廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝等工藝。

     針對IGBT模塊傳統的封裝固化設備自動化程度不高、容易造成器件氧化、潔凈度難以有效控制，導致出品良率低、效率低，成本居高不下等問題，浩寶研發推出IGBT模塊封裝專用高潔凈度氮氣垂直固化冷卻一體爐，可全自動在線式生產，全程充氮，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導體企業帶來全新方案。

     應用范圍：適用于IGBT模塊、MOSFET模塊、車規級SiC模塊等功率半導體器件模塊點膠、涂覆和灌封環節后的烘烤、固化。

     針對半導體行業對設備高潔凈度、低震動度、高控溫精度等封裝要求，浩寶研發推出該款全自動在線式半導體封裝百級潔凈垂直固化爐，潔凈度高達Class100級，震動幅度≤100um，運輸精度高達±0.18mm，控溫精度±1度，可存放60-240層板或載具，可實時監控溫度并生成溫度曲線，對接MES系統實現無人化、智能化管理。

     應用范圍：適用于半導體、傳感器、手機攝像頭、汽車電子、航空航天、軍工和醫療等領域烘烤固化、老化等工藝。