2023年7月27日，第101屆CEIA電子智造高峰論壇將在杭州龍湖皇冠假日酒店舉辦。浩寶技術將應邀參會，浩寶華東區銷售經理李俊偉先生將為大家帶來《高端智能回流焊的應用及發展趨勢》的干貨分享。

隨著電子元器件和PCB越來越小、越來越復雜，這些復雜的組件要求每個單獨的焊點都是精確的，不能損傷元件和線路板本身；電子制造業對焊接的一次性合格率和可靠性的要求也越來越高，對節能降耗的需求也日益強烈，傳統的回流焊設備越來越難以完成上述艱巨的任務。

回流焊設備如何與時俱進呢？回流爐運行時的各項參數和性能如何進行信息化、數字化的建設，焊接時的參數如何智能化設置，焊接的可靠性如何保障，設備的能耗如何有效降低，這是國內外設備廠商有待突破創新的關鍵點和難點所在。

浩寶技術研發團隊在回流焊的信息化、數字化和智能化方面持續深耕，近年成功推出HQ系列高端智能回流焊，從上述多個方面進行了探索和創新，成績斐然，目前該設備已經在多家全球500強企業批量采用。

本次杭州研討會，浩寶將為大家分享浩寶回流焊設備的信息化、數字化和智能化之路，歡迎關注。