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English 深圳市浩寶技術(shù)有限公司的HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的半導體領(lǐng)域自動(dòng)化設備，設備長(cháng)期運行可靠性高，性?xún)r(jià)比高，綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。
深圳市浩寶技術(shù)有限公司的HY系列半導體芯片封裝回流焊接爐，是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的半導體領(lǐng)域自動(dòng)化設備，設備長(cháng)期運行可靠性高，性?xún)r(jià)比高，綜合運營(yíng)成本低。廣泛應用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導體封裝和固化及SMT回流焊等工藝。