浩寶在線(xiàn)式甲酸真空爐 IGBT功率模塊真空回流焊

針對功率半導體封裝焊接的需求和痛點(diǎn)，浩寶技術(shù)在知名電子封裝技術(shù)專(zhuān)家、華中科技大學(xué)教授及團隊的指導下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩定、高效率的甲酸真空焊接爐，為功率半導體廠(chǎng)家帶來(lái)優(yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。該設備用于IGBT功率模塊真空焊接，實(shí)現無(wú)空洞、高可靠性焊接。