回流焊-全程氮氣控制技術(shù)

回流焊在有氧環(huán)境焊接過(guò)程中，會(huì )發(fā)生二次氧化導致潤濕不良，尤其在微型化、密間距工藝中，會(huì )導致更致命的危害：空洞，容易導致微型元件焊點(diǎn)強度下降；錫球，容易導致密間距元件之間的短路；虛焊，影響產(chǎn)品的電學(xué)性能與使用壽命。HB回流焊全程低氧濃度控制技術(shù)專(zhuān)門(mén)應對昂貴元件，雙面組裝，微間距元件，小體積元件，高溫焊料，及對焊接有高可靠性要求的生產(chǎn)工藝。經(jīng)研究，在氮氣環(huán)境中，液態(tài)焊料表面張力下降，潤濕角可提高40%；潤濕能力提高3-5%；潤濕時(shí)間可降低15%；有效降低峰值溫度并縮短回流時(shí)間。在SELEIT回流焊氮氣系統中，實(shí)現全程氧氣濃度獨立可控，有效的解決了以上問(wèn)題。