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波峰焊點(diǎn)拉尖是線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)波峰焊接時(shí)波峰焊點(diǎn)上的焊料呈乳石狀或水柱形狀,把這一形態(tài)說(shuō)為拉尖。其本質(zhì)就是焊料受重力大于焊料內部應力產(chǎn)生，產(chǎn)生的原因，我們進(jìn)行如下幾點(diǎn)分析：
（1）助焊劑不良或量太少:這個(gè)原因將導致波峰焊焊料在待焊點(diǎn)表面無(wú)法發(fā)生潤濕，且焊料在銅箔表面的漫流性極差，此時(shí)會(huì )在PCB板上產(chǎn)生大面積的拉尖。
（2）傳送角度過(guò)低:PCB傳送角度過(guò)低，波峰焊焊料在流動(dòng)性相對差的情況下容易在焊點(diǎn)表面堆積，焊料冷凝過(guò)程中終因重力大過(guò)焊料內部應力，形成拉尖。
（3）焊料波峰流速:焊料波峰對焊點(diǎn)沖刷力過(guò)低，焊料的流動(dòng)性在差的狀態(tài)下，尤其是無(wú)鉛錫，焊點(diǎn)會(huì )將大量的焊點(diǎn)吸附上，易造成焊料過(guò)多，產(chǎn)生拉尖。
（4）PCB傳送速度不合適:波峰焊傳送速度的設定一定要滿(mǎn)足焊接工藝要求，如果速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項不相干。
（5）浸錫過(guò)深:浸錫過(guò)深會(huì )造成波峰焊焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因PCB板表面溫度過(guò)高，在PCB脫錫焊料會(huì )因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，形成拉尖。應適當減少吃錫深度或加大焊接角度。
（6）波峰焊預熱溫度或錫溫偏差過(guò)大:過(guò)低的溫度會(huì )使PCB進(jìn)入焊料后，焊料表面溫度下降過(guò)多，導致流動(dòng)性變差，大量的焊料會(huì )堆積在焊點(diǎn)表面產(chǎn)生拉尖，而過(guò)高的溫度會(huì )使助焊劑焦化，使焊料的潤濕性及漫流性變差，可能會(huì )形成拉尖。