波峰焊點(diǎn)焊料不足的原因及對策

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波峰焊點(diǎn)焊料不足是指焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞(吹氣孔、針孔)、 插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿(mǎn)或焊料沒(méi)有爬到元件面的盤(pán)上。

波峰焊料不足現象

 

1、PCB預熱和焊接溫度過(guò)高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預防對策：預熱溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時(shí)預熱溫度取上限；錫波溫度為 250±5℃,焊接時(shí)間3~5s； 

 

2、插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。預防對策：插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng)0.15~0.4mm (細引線(xiàn)取下限，粗引線(xiàn)取上限)；

 

3、插裝元件細引線(xiàn)大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。預防對策：焊盤(pán)尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面的焊點(diǎn)。

 

4、金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。預防對策：反映給印制板加工廠(chǎng)，提高加工質(zhì)量；

 

5、波峰高度不夠。不能使印制板對焊料波產(chǎn)生壓力，不利于上錫。預防對策：波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處；

 

6、印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。